現已進入量產階段、上半年出貨,高通 Snapdragon 835 處理器正式推出

高通(Qualcomm)今(4)日於 CES 2017 消費性電子展上,正式宣佈旗下高通技術公司推出搭載 X16 LTE 數據機功能的最新旗艦行動平台 Qualcomm Snapdragon 835 處理器。

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官方指出,Snapdragon 835 現已進入量產階段,搭載此款處理器的商用終端裝置預計將於 2017 上半年出貨。

 

Qualcomm Snapdragon 835 處理器是首款採用 10 奈米 FinFET 製程並進行商業化量產的行動平台,設計目的在支援頂級消費者終端裝置上提供新一代的娛樂體驗以及連網雲端服務,這些裝置包括智慧型手機、VR / AR頭戴式螢幕、IP 網路攝影機、平板電腦、行動式個人電腦,以及其他使用各類不同作業系統的消費者終端裝置,包含 Android 與支援舊版 Win32 應用程式的 Windows 10。

 

Snapdragon 835 處理器的主要元件包括支援 Gigabit 等級 LTE 連結的整合式 X16 LTE 數據機、整合式 2×2 802.11ac Wave 2 Wi-Fi 與 Bluetooth 5,另外亦可選配能讓產品支援數千兆位元等級傳輸率的 802.11ad。

 

透過內建全新的高通 Kryo 280 CPU 與高通 Hexagon 682 DSP 帶來更加卓越的處理能力與效能提升,其中高通Hexagon 682 DSP 更支援了 TensorFlow 機器學習與 Halide 影像處理技術。

 

Snapdragon 835 亦針對高通Adreno 視覺處理子系統進行大幅的改良,包括新的 Adreno 540 GPU 與高通 Spectra 180 ISP,帶來各種新一代攝影功能;此外,Snapdragon 835 新增的高通 Haven 安全平台也能針對生物辨識與裝置驗證提供更嚴密的防護。

 

 

Snapdragon 835 性能提升可歸納為以強化機器學習為基礎的五大關鍵技術支柱:

 

  • 電池續航力:

 

相較於前一代旗艦處理器,Snapdragon 835 封裝尺寸縮小 35%,功耗更降低 25%,這意味著更長的電池續航力與更輕薄的設計。Kryo 280 CPU 支援高效節能的功耗架構,整合於晶片中 的Hexagon 682 DSP 加入對 TensorFlow 及 Halide 框架的支援。

 

此外,Snapdragon 835 還配備高通 Quick Charge 4 快充技術,充電速度比 Quick Charge 3.0 提高 20%,以及可高達 30% 的效率提升;

 

  • 沉浸式體驗:

 

Snapdragon 835 的設計旨能同時滿足新一代虛擬實境與擴增實境(VR / AR)產品對於高效能表現的要求、發熱限值、以及效能限制,並支援 Google Daydream 以實踐高品質的行動 VR 平台。透過多項改進,強化了視覺與音效品質、直覺互動等功能,包括可高達 25% 的 3D 繪圖著色效能,以及透過 Adreno 540 視覺處理子系統支援可高達 60 倍的彩度提升。

 

此外,Snapdragon 835 支援 4K Ultra HD premium(HDR10)影片格式、10 位元超寬色域顯示、物體與場景式 3D 音效,以及基於自主研發的多種感測器所創造之六自由度(6DoF)技術 VR / AR 動態追蹤;

 

  • 拍攝效能:

 

透過流暢的光學變焦功能以及快速自動對焦技術,並運用感知量化錄影技術呈現栩栩如生的高動態範圍色彩,Snapdragon 835 強化靜態影像與動態影片的拍攝經驗。高通 Spectra 180 攝影鏡頭 ISP 為拍攝體驗的核心,透過兩顆 14 位元 ISP 處理器驅動可高達 3,200 萬像素單鏡頭或 1,600 萬像素雙鏡頭,打造極致的攝影與錄影經驗;

 

  • 連接能力:

 

Snapdragon 835 整合 Gigabit 傳輸等級的 X16 LTE 數據機,同時也整合 2×2 802.11ac Wave-2 與支援數千兆位元的 802.11ad Wi-Fi 通訊晶片,因而成為第一款同時針對住家與室外環境提供 Gigabit 等級連接速度的商用處理器。

 

隨著多個 Gigabit 等級的 LTE 網路預計將在 2017 年於全球各地佈署,以及 802.11ad 的應用持續成長,Snapdragon 835 為提供新一代的連網體驗應運而生,包括 VR / AR、無限雲端儲存、豐富娛樂應用,以及即時 App;

 

  • 安全性:

 

高通Haven 安全平台支援指紋、瞳孔與臉部等的生物辨識,且包括基於硬體的使用者身分驗證、裝置驗證、裝置安全等功能,以支援行動支付、企業門禁,以及使用者個人資料等使用情境下的行動裝置安全性;

 

  • 支援機器學習:

 

升級至 Snapdragon 類神經網路處理引擎軟體框架,包括支援 Google TensorFlow 機器學習系統,以及透過 Hexagon Vector eXtentions(HVX)向量擴充強化對 Hexagon DSP 的支援,其中包括對客製化類神經網路層的支援,並針對 Snapdragon 異質核心進行功耗與效能優化。採用機器學習技術的 OEM 廠商與軟體開發商得以實現豐富多元的體驗,例如智慧攝影、高度安全性與隱私保護、智慧汽車與個人助理,以及具靈敏且逼真的 VR 和 AR。

 

Snapdragon 835 功能特色包括:

 

  • 搭載 Kryo 280 CPU,包含 4 個時脈可達 2.45GHz 的性能核心,以及 4 個時脈可達 1.9GHz 的效能核心;

 

  • 整合 Snapdragon X16 LTE 數據機可支援高達 1Gbps的Category 16 LTE 下載速度,以及高達 150Mbps 的 Category 13 LTE 上傳速度;
  • 整合 2×2 11ac MU-MIMO,相較於 Snapdragon 820,在晶片尺寸縮小可達 50%,Wi-Fi 功耗縮減可達 60%;

 

  • 支援 802.11ad 數千兆位元 Wi-Fi,提供每秒高達 4.6Gbps 的峰值速度;

 

  • 全球首款通過認證的 Bluetooth 5 商用技術,可提供高達 2Mbps 的傳輸率及支援眾多可應用於各種全新使用情境的功能。透過 WCN3990 配套解決方案,以支援藍牙、調頻廣播、Wi-Fi 及射頻功能;

 

  • 內建 Adreno 540 GPU 以支援 OpenGL ES 3.2、全套 OpenCL 2.0、Vulkan 及DX12;

 

  • 支援擁有 Hexagon 向量擴充(HVX)功能的 Hexagon 682 DSP;

 

  • 採用高通 All-Ways Aware 技術且支援 Google Awareness API;

 

  • 雙通道 1866MHz LP DDR4x 記憶體;

 

  • 支援 GPS、GLONASS、北斗、伽利略及準天頂衛星系統(QZSS)的高通定位功能,搭配 LTE / Wi-Fi / 藍牙技術,能提供「常時啟動」(always-on)的定位與情境感知功能;

 

  • 搭載最高可支援 3,200 萬像素單鏡頭與 1,600 萬像素雙鏡頭的高通 Spectra 180 ISP、2x ISP、14 位元格式、混合式自動對焦(雷射 / 對比度 / 結構光 / 雙相位檢測自動對焦),高通 Clear Sight,光學變焦、硬體加速臉部辨識,以及 HDR 錄影功能;

 

 

  • 支援 4K Ultra HD 攝影功能,最高可錄製 30fps 每秒更新率影片,播放 60fps 的 4K Ultra HD 格式影片,支援 H.264(AVC)與 H.265(HEVC)壓縮格式;

 

 

  • 對於終端裝置與外接螢幕,提供包括 Ultra HD Premium、可播放 4K @60fps 格式的影片、超廣色域與 10 位元彩度等支援;

 

  • 支援 Quick Charge 4 快充技術;

 

  • Snapdragon 安全平台包含高通 SecureMSM 硬體與軟體元件,以及高通 Haven 安全套件;

 

  • 高通Aqstic WCD9341音訊編解碼器搭配 Snapdragon 835,能支援高保真等級的 DAC,具備 32-bit/384kHz 編解碼功能,訊噪比(SNR)高達 115dB,總諧波失真和雜訊比(THD+N)達到超低的 -105dB,並具備原生 DSD 高傳真音訊播放功能。

 

此外,Snapdragon 835 也支援高通 aptX 與aptX HD Bluetooth 藍牙音訊技術,讓無線傳輸功率提高 2 倍;

 

  • 採 10 奈米 FinFET 製程技術生產。
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