兼具高度整合及低功耗優勢,聯發科技推出全新 5G 無線平台 T750 晶片組

聯發科技今日宣布推出 5G 無線平台晶片 T750,用於新一代 5G 用戶終端設備(CPE)、固定無線接取(FWA)、行動熱點(mobile hotspot)等設備。

 

 

聯發科技 T750 平台採用 7 奈米製程,高度整合 5G 數據機及四核 Arm 中央處理器,提供完整的功能與配置,協助設備製造商得以打造各式高性能的消費型產品。T750 目前已送樣給客戶,以協助廠商快速開拓新市場。

 

支援 5G Sub-6GHz 頻段的 T750 平台,為使用固網如數位用戶線路(DSL)、電纜或光纖網路佈建不足的地區帶來了更經濟便捷的選擇,讓缺乏現成無線訊號服務的郊區農村等偏僻地區,也有機會享有高速寬頻的網路連接。

 

聯發科技 T750 平台在 5G Sub-6GHz 頻段下支援雙載波聚合 (2CC CA),訊號覆蓋更廣,適用於室內外 FWA 裝置如家用路由器、行動熱點等;此外,T750 高度整合 5G NR FR1 數據機、四核 Arm Cortex-A55 處理器以及完整的週邊配置,極佳的性能協助 ODM 和 OEM 廠商快速回應市場需求,加速開發進程。

 

使用 T750 的裝置可達到輕薄短小的優勢,讓消費者省去耗時的寬頻固網安裝程序;電信業者不用鋪設電纜或光纖就可受益於其媲美固網的 5G 速度;T750 平台也同時整合了聯發科技無線連網驅動軟體,包括 4×4、2×2+2×2 雙頻 Wi-Fi 6 晶片,一次享有全方位 5G 連網覆蓋。

 

聯發科技 T750 平台還有以下功能:

 

  • 支援 Sub-6GHz 5G 網路 SA 獨立組網和 NSA 非獨立組網
  • 支援 FDD 和 TDD 模式的 5G FR1 雙載波聚合
  • 支援高達 5CC 的 LTE 載波聚合
  • 內建 GPU 和顯示驅動程式,支援高達 720p 的高畫質顯示
  • 4 個 PCIe 介面可外接 Wi-Fi 和藍牙
  • 2 個 2.5Gbps 的 SGMII 介面可支援多種區域網路組態設定
  • 外接固網電話用的 PCM 介面

 

聯發科技 5G 晶片領域除智慧手機、智慧家庭、個人電腦市場外,新成員 T750 的加入將開啟 5G 固定無線網路取代有線與光纖網路的商機,為寬頻產業帶來更優質的選擇。

 

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