整合獨家開發的 AI 處理器 APU,聯發科技推出全球最高效能 5G 系統單晶片

聯發科技今(29)日發表最新 5G 系統單晶片,該款採用 7 奈米製程的多模數據機晶片,這是全球最高效能、最低功耗、並整合了聯發科技獨家開發的 AI 處理器 APU。

 

 

聯發科技 5G 系統單晶片內置 5G 數據機  Helio M70,該產品包含安謀最新的 Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU 和聯發科技最先進的獨立 AI 處理單元 APU,可充分滿足 5G 的功率與性能要求;該款多模 5G 移動平臺適用於 5G 獨立與非獨立(SA / NSA)組網架構 Sub-6GHz 頻段,支援從 2G 到 4G 各代連接技術,以便使用者在全球 5G 逐步完成佈署之前,享有無縫連接高品質的網路體驗。

 

聯發科技此次發佈的 5G 移動平臺整合了 5G 數據機 Helio M70,採用節能型封裝,該設計優於外掛 5G 數據機晶片的解決方案,能夠以更低功耗達成更高的傳輸速率,為終端手機廠商打造全面的超高速 5G 解決方案。

 

聯發科技 5G 移動平臺將於 2019 年第三季向主要客戶送樣,首批搭載該移動平臺的 5G 終端產品最快將在 2020 年第一季度問市。聯發科技 5G  晶片的完整技術規格將在未來幾個月內發佈,其用於 Sub-6GHz 頻段的整合式 5G  晶片功能和技術包括:

 

  • 5G 數據機 Helio M70:該產品整合聯發科技 Helio M70 5G 數據機。

o 擁有 4.7Gbps 的下載速度和 2.5Gbps 的上傳速度

o 智慧節能功能和全面的電源管理

o 支援多模 – 支援 2G、3G、4G、5G 連接,以及動態功耗分配,為使用者提供無縫連接體驗

 

  • 全新 AI 架構:搭載全新的獨立 AI 處理單元 APU,支援更多先進的 AI 應用。包括消除成像模糊的影像處理技術,即使拍攝物體快速移動,使用者仍能拍攝出精彩照片。
  • 最新的 CPU 技術:聯發科技 5G 晶片配備了最新推出的 ARM Cortex-A77 CPU,擁有強勁的性能。
  • 最先進的 GPU:最新強大的 ARM Mali-G77 GPU,能夠以 5G 的速度提供無縫的極致流媒體和遊戲體驗。
  • 創新的 7nm FinFET:全球首款採用先進 7nm 工藝的 5G 晶片,在極小的封裝中實現大幅節能。
  • 高速吞吐:峰值輸送量達到 4.7Gps下載速度(Sub-6GHz 頻段),支援新無線電的空中介面 New Radio(NR)二分量載波(CC),支持非獨立(NSA)與獨立(SA)5G 組網架構。
  • 強大的多媒體與影像性能:支援 60fps 的 4K 影片編碼 / 解碼,以及超高解析度相機(80MP)

 

聯發科技 5G 移動平臺整合的數據機 Helio M70 支援 LTE 和 5G 雙連接(EN-DC),具有動態功耗分配功能,並支援從 2G 至 5G 各代蜂窩網路。採用動態頻寬切換技術,能為特定應用分配所需的 5G 頻寬,從而將數據機電源效能提升 50%,延長終端設備的續航時間。

 

聯發科技已與領先的電信公司、設備製造商和供應商合作,以驗證其 5G 技術在移動通訊設備市場的預商用情況。消費者無疑是聯發科技進軍高端 5G 移動平臺市場的最終受益者,更激烈的競爭將有助於推動更多新一代 5G 設備的推出,從而讓更多的用戶接觸到先進技術。

 

聯發科技同時與 5G 元件供應商及全球運營商在射頻技術領域(RF)開展密切合作,以迅速為市場帶來完整、基於標準的優化 5G 解決方案。在 RF 技術中合作的企業包括 OPPO、Vivo,以及射頻供應商思佳訊(Skyworks)、Qorvo 和村田製作所(Murata)。多家企業將共同合作,打造適用於纖薄時尚智慧手機的 5G 先進模組解決方案。

 

聯發科技最新發佈的 5G 晶片,主要為在亞洲、北美和歐洲推出的全球 Sub-6GHz 頻段 5G 網路而設計。

 

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